永久免费无码AV在线网站_99久久国产精品免费_无码人妻一区二区三区免费视频_狠狠爱无码一区二区三区

 

 

根(gen)(gen)據(ju)工信部《新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)產業發展(zhan)指南(nan)》，新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)主要包括先(xian)進基(ji)礎(chu)(chu)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)、關鍵戰略(lve)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)、前(qian)沿新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)三大(da)類。由于(yu)尚未有較為(wei)統(tong)一和明確的(de)新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)行業劃分標準。因此，我們根(gen)(gen)據(ju)《新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)產業發展(zhan)指南(nan)》，選(xuan)取有機硅等(deng)行業代(dai)表先(xian)進基(ji)礎(chu)(chu)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)板塊，選(xuan)取半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)、 超硬材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)、電子(zi)化學品、鋰電化學品、膜材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)、碳纖維(wei)、稀土(tu)及磁(ci)性材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)等(deng)行業代(dai)表關鍵戰略(lve)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)；選(xuan)取公司(si)主營業務以金屬增(zeng)材(cai)(cai)制(zhi)造材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)為(wei)主的(de)其他金屬新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)行業代(dai)表前(qian)沿新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，共同組成新(xin)(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)板塊。

 

 

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

 

過去的三十年間，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈呈(cheng)全(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)發(fa)展趨(qu)(qu)勢，根據國家和地區之間的技術(shu)(shu)與(yu)(yu)要(yao)(yao)素稟賦不同，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業(ye)(ye)(ye)的分布呈(cheng)現出區域(yu)(yu)化(hua)和聚(ju)集化(hua)格(ge)局。具體(ti)(ti)來(lai)看，美國主要(yao)(yao)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈的最前(qian)端 EDA/IP、芯片設(she)計(ji)等(deng)領(ling)域(yu)(yu)貢獻了重(zhong)要(yao)(yao)力量(liang);日(ri)本在(zai)全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制造(zao)設(she)備(bei)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料等(deng)重(zhong)要(yao)(yao)環節提供了核心技術(shu)(shu);韓國在(zai)芯片設(she)計(ji)、存儲領(ling)域(yu)(yu)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料上(shang)發(fa)揮了關鍵作用;中(zhong)國則在(zai)晶圓(yuan)制造(zao)起(qi)著重(zhong)要(yao)(yao)作用。近年來(lai)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展呈(cheng)本土(tu)化(hua)和逆全(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)趨(qu)(qu)勢。受(shou)主要(yao)(yao)經濟體(ti)(ti)政(zheng)策驅動和地緣(yuan)政(zheng)治影(ying)響，全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)供應(ying)鏈撕裂(lie)與(yu)(yu)碎片化(hua)風險加(jia)劇(ju)，各國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈本土(tu)化(hua)進程加(jia)速。

 

 

 

2020 年(nian)在新(xin)冠(guan)疫情和產業(ye)鏈整體不(bu)穩定(ding)等因素的影(ying)響(xiang)下，全球半導體產業(ye)出現周期性供應短(duan)缺問題，對(dui)制造業(ye)空心化的美(mei)(mei)國(guo)(guo)產生(sheng)重要影(ying)響(xiang)。在此背景(jing)之下，自(zi) 2021 年(nian)以來(lai)，美(mei)(mei)國(guo)(guo)政府采取了一系列政策措施確保美(mei)(mei)國(guo)(guo)在芯片技(ji)術領域(yu)的全球領先地位，主(zhu)要包括以下三類：①對(dui)內促進美(mei)(mei)國(guo)(guo)芯片產業(ye)發展(zhan)；②對(dui)外加強與盟友合作，建立美(mei)(mei)日歐韓芯片聯盟；③對(dui)華遏(e)制其半導體產業(ye)發展(zhan)。

 

 ● 美國對內政策

 

對內，美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)認為提(ti)升(sheng)半(ban)導體制造的(de)實力對其經濟(ji)競(jing)(jing)爭力和(he)國(guo)(guo)家安全至關(guan)重(zhong)要。為了(le)增強(qiang)美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)在(zai)芯(xin)片(pian)技術和(he)產業的(de)優勢，美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)通(tong)過頒布《國(guo)(guo)防(fang)授權法(fa)案》、《無盡前沿法(fa)案》、《芯(xin)片(pian)法(fa)案》 等一(yi)系列(lie)政策，加(jia)大對美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)本(ben)土(tu)半(ban)導體供應(ying)鏈投(tou)資(zi)，給予美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)制造業稅收優惠(hui)等一(yi)系列(lie)舉(ju) 措(cuo)促進國(guo)(guo)內芯(xin)片(pian)產業發展，激勵(li)國(guo)(guo)內芯(xin)片(pian)制造，增強(qiang)美(mei)(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)國(guo)(guo)際競(jing)(jing)爭力。

 

 ● 美國對外政策

 

對外，美(mei)國(guo)(guo)(guo)加強(qiang)與(yu)日韓(han)歐等盟友合作，保證半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)鏈(lian)(lian)安(an)全。美(mei)國(guo)(guo)(guo)雖然在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)計方(fang) 面(mian)處于全球領(ling)先地(di)(di)位(wei)，但在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)方(fang)面(mian)依賴中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)、韓(han)國(guo)(guo)(guo)等制(zhi)造(zao)芯(xin)片，在(zai)封裝測試方(fang)面(mian) 嚴重(zhong)依賴亞洲地(di)(di)區(qu)，其認為存在(zai)供應(ying)鏈(lian)(lian)脆弱的問題。因此(ci)，美(mei)國(guo)(guo)(guo)政府頻頻與(yu)日本、韓(han)國(guo)(guo)(guo)、中(zhong)國(guo)(guo)(guo) 臺(tai)灣(wan)、歐盟互動，推動加強(qiang)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)供應(ying)鏈(lian)(lian)等領(ling)域合作，增強(qiang)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)和(he)芯(xin)片領(ling)域供應(ying)鏈(lian)(lian)安(an)全。

 

 ● 美國對華政策

 

對(dui)(dui)華，美(mei)國與(yu)我(wo)國開展多層(ceng)次的科技(ji)競(jing)爭，主(zhu)要領(ling)域(yu)(yu)包括(kuo)半導體(ti)(ti)、人工智能、5G、生物科技(ji)、量子計算等(deng)高科技(ji)領(ling)域(yu)(yu)。在半導體(ti)(ti)領(ling)域(yu)(yu)，美(mei)國通(tong)過(guo)去中國化重組其供應鏈、對(dui)(dui)核心(xin)技(ji)術(shu)實 施嚴格的技(ji)術(shu)管控等(deng)來實現對(dui)(dui)我(wo)國半導體(ti)(ti)領(ling)域(yu)(yu)發展的競(jing)爭與(yu)限制。

 

 

半導體產業

國產替代加速

 

 

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業短(duan)期內受到沖(chong)擊，長期來看技術自(zi)主可控進(jin)(jin)程加快。在美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)實(shi)施《芯(xin)片(pian)與科(ke)學(xue)法(fa)案》和對華(hua)(hua)出口管(guan)制措施的(de)(de)(de)雙重壓(ya)力下(xia)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業短(duan)期內將面臨外資流(liu)入減(jian)少(shao)、 產(chan)(chan)業人才流(liu)失、先進(jin)(jin)芯(xin)片(pian)供應不足和技術提升受阻等問題，使中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業的(de)(de)(de)穩定發(fa)展受到一定影響。從(cong)長期來看，美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對華(hua)(hua)技術制裁(cai)也(ye)為(wei)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)推(tui)動(dong)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化和建(jian)立自(zi)主可控的(de)(de)(de)技術體系提供機(ji)會，從(cong)而減(jian)少(shao)對美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)技術依賴。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)頒布一系列國(guo)(guo)(guo)(guo)家級政策和措施推(tui)動(dong)和促進(jin)(jin)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業發(fa)展。

 

 

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

 

①對(dui)半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)各(ge)板塊提(ti)供財政稅收優(you)惠政策。②通(tong)過國(guo)(guo)家科技重(zhong)大專項(xiang)突破半(ban) 導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈核心(xin)技術和(he)難(nan)點。③設立(li)集成電路(lu)(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)投資(zi)大基金(jin)，為半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)提(ti)供融資(zi)支持(chi)。國(guo)(guo)家自(zi) 2000 年(nian)起對(dui)集成電路(lu)(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)進(jin)行稅收優(you)惠，連續 20 余年(nian)的扶(fu)持(chi)，表達了我(wo)國(guo)(guo)堅(jian)定不 移發(fa)展半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的決心(xin)。2000 年(nian) 6 月，國(guo)(guo)務院發(fa)布關于印發(fa)鼓(gu)勵軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)和(he)集成電路(lu)(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展 若(ruo)干政策的通(tong)知，對(dui)集成電路(lu)(lu)(lu)企業(ye)實行稅收優(you)惠政策，并于 2011 年(nian)、2018 年(nian)兩(liang)次(ci)延長集成電路(lu)(lu)(lu)稅收優(you)惠期限，促進(jin)中國(guo)(guo)半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展。

 

國家(jia)科(ke)技重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)聚(ju)焦國家(jia)重(zhong)大(da)戰(zhan)略(lve)產品(pin)和(he)產業(ye)(ye)化目(mu)標，解決“卡脖子(zi)”問題。國家(jia)組(zu)織大(da)批(pi)專(zhuan)家(jia)進行長(chang)時間研究，于 2006 年發布了《國家(jia)中(zhong)長(chang)期(qi)科(ke)學和(he)技術發展規劃綱(gang)要（2006 －2020 年）》，確(que)定了 16 個(ge)國家(jia)科(ke)技重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，其中(zhong)與半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)相(xiang)關的專(zhuan)項(xiang)(xiang)有兩(liang)項(xiang)(xiang)，分別(bie)是核心(xin)電子(zi)器件(jian)、高(gao)端通用芯片及(ji)基礎軟(ruan)件(jian)重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）和(he)極大(da)規模集成電路(lu)制造技術及(ji)成套工藝重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（02 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）。半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)同時涉及(ji)兩(liang)個(ge)重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，也(ye)從側面反映了半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)發展事關國家(jia)長(chang)遠和(he)戰(zhan)略(lve)利益。

 

 

 

 根(gen)據工信部網(wang)站，核高(gao)(gao)(gao)基重大專(zhuan)(zhuan)項（01 專(zhuan)(zhuan)項）的(de)主(zhu)要(yao)目標是：在芯片(pian)(pian)、軟件(jian)(jian)和電子器件(jian)(jian)領域(yu)，追趕國(guo)際(ji)技(ji)術(shu)和產(chan)業的(de)迅(xun)速發(fa)(fa)(fa)展(zhan)。通過持續創(chuang)新(xin)(xin)，攻克(ke)一(yi)批關鍵(jian)技(ji)術(shu)、研發(fa)(fa)(fa)一(yi)批戰(zhan)略核心產(chan)品(pin)。通過核高(gao)(gao)(gao)基重大專(zhuan)(zhuan)項的(de)實施，到(dao) 2020 年，我國(guo)在高(gao)(gao)(gao)端通用芯片(pian)(pian)、基礎軟件(jian)(jian)和核心電子器件(jian)(jian)領域(yu)基本(ben)形成(cheng)(cheng)具有國(guo)際(ji)競爭力的(de)高(gao)(gao)(gao)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)研發(fa)(fa)(fa)與(yu)創(chuang)新(xin)(xin)體系，并在全球電子信息技(ji)術(shu)與(yu)產(chan)業發(fa)(fa)(fa)展(zhan)中發(fa)(fa)(fa)揮重要(yao)作用；我國(guo)信息技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)(xin)與(yu)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)環境得到(dao)大幅優化，擁有一(yi)支國(guo)際(ji)化的(de)、高(gao)(gao)(gao)層次的(de)人才(cai)隊伍，形成(cheng)(cheng)比較完善的(de)自主(zhu)創(chuang)新(xin)(xin)體系，為(wei)我國(guo)進(jin)入(ru)創(chuang)新(xin)(xin)型(xing)國(guo)家行列做出重大貢獻。

 

 

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

 

根據(ju)國家“十一五(wu)”科(ke)學和技(ji)(ji)術(shu)(shu)發展規(gui)劃，大規(gui)模集成電(dian)路(lu)(lu)重大專項（02 專項）在“十一 五(wu)”期間(jian)重點(dian)實施的內容和目標(biao)分別(bie)是(shi)：重點(dian)實現 90 納(na)米(mi)制(zhi)造(zao)裝(zhuang)備產品化，若干(gan)關(guan)鍵(jian)(jian)技(ji)(ji)術(shu)(shu)和 元部件國產化；研究開發出(chu) 65 納(na)米(mi)制(zhi)造(zao)裝(zhuang)備樣機(ji)；突破 45 納(na)米(mi)以下若干(gan)關(guan)鍵(jian)(jian)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，攻(gong)克若干(gan)項極(ji)大規(gui)模集成電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)核(he)心技(ji)(ji)術(shu)(shu)、共性技(ji)(ji)術(shu)(shu)，初步建立我國集成電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)產業創新體(ti)系(xi)。

 

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

 

根據(ju)國(guo)(guo)家“十(shi)二五”科學和技術發(fa)展規劃，在(zai)“十(shi)二五”期間重(zhong)(zhong)點(dian)(dian)實施的內(nei)容(rong)和目標分(fen)別是：重(zhong)(zhong)點(dian)(dian)進(jin)行 45-22 納米關鍵(jian)制造(zao)裝備(bei)(bei)攻關，開發(fa) 32-22 納米互補金屬氧化物半(ban)(ban)導(dao)體(CMOS)工(gong)藝(yi)(yi)、 90-65 納米特色工(gong)藝(yi)(yi)，開展 22-14 納米前瞻性研(yan)究，形成 65-45 納米裝備(bei)(bei)、材料、工(gong)藝(yi)(yi)配套能力及(ji)集成電路制造(zao)產業鏈，進(jin)一步(bu)縮小(xiao)與世界先進(jin)水平差距，裝備(bei)(bei)和材料占國(guo)(guo)內(nei)市(shi)場的份額分(fen)別達到 10%和 20%，開拓國(guo)(guo)際市(shi)場。02 專項(xiang)重(zhong)(zhong)點(dian)(dian)支持的對象為半(ban)(ban)導(dao)體封裝、測試、設備(bei)(bei)、材料相關重(zhong)(zhong)點(dian)(dian)環(huan)節生產企業。

 

國家(jia)設立(li)(li)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)為半導體產(chan)業提(ti)供融資(zi)(zi)支(zhi)持。半導體產(chan)業是(shi)資(zi)(zi)本(ben)密(mi)集(ji)(ji)型產(chan)業， 具有(you)投資(zi)(zi)風險大(da)(da)、投資(zi)(zi)金(jin)額大(da)(da)、回(hui)報周期(qi)(qi)長等特點，不能僅靠市場化資(zi)(zi)金(jin)去(qu)支(zhi)持芯片產(chan)業發展， 必(bi)須同(tong)時依靠政策(ce)性資(zi)(zi)金(jin)的(de)支(zhi)持。2014 年(nian) 6 月(yue)，國務院發布《國家(jia)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業發展推進綱要(yao)》，明確(que)提(ti)出要(yao)設立(li)(li)國家(jia)級(ji)基(ji)(ji)(ji)金(jin)來扶持芯片產(chan)業發展，同(tong)年(nian) 9 月(yue)，國家(jia)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業投資(zi)(zi)基(ji)(ji)(ji)金(jin)即(ji)大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)正式成(cheng)立(li)(li)。大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)一期(qi)(qi)規(gui)模為 1387.2 億元。2019 年(nian) 10 月(yue)，在大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)一期(qi)(qi)接近投 資(zi)(zi)完畢，大(da)(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)二期(qi)(qi)接續設立(li)(li)。

 

 

 

 

根據(ju)(ju) Wind 企業(ye)庫數據(ju)(ju)，大基(ji)金二期(qi)注冊資(zi)本(ben)已達到 2041.5 億 元。根據(ju)(ju)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產業(ye)發(fa)展報告，大基(ji)金一期(qi)主(zhu)要投向集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)制造（60%）、集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)設計 （18%）、集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)封測（10%）、半導體材料（5%）、半導體設備（3%）等(deng)環節。根據(ju)(ju)紅(hong)周刊(kan)， 與一期(qi)大基(ji)金投資(zi)方向主(zhu)要聚焦于集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)芯片(pian)設計、制造、封裝、測試(shi)相(xiang)比，大基(ji)金二期(qi)更偏重于應用端(duan)，同時還會對刻(ke)蝕機(ji)、薄膜(mo)設備、測試(shi)設備等(deng)領域的企業(ye)給予(yu)支持。

 

 

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

 

半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)是(shi)產業(ye)鏈(lian)發展(zhan)的基(ji)(ji)巖。當(dang)今世界正(zheng)經歷百年未有之變局(ju)，半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)作為(wei)支(zhi)撐經濟社會發展(zhan)和(he)保障國家安全的戰(zhan)略(lve)性、基(ji)(ji)礎(chu)性和(he)先(xian)導(dao)性產業(ye)正(zheng)面臨前所(suo)未有的供應(ying)鏈(lian)挑(tiao)戰(zhan)。半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈(lian)包括上(shang)游設備材料(liao)供應(ying)、中游加工制(zhi)造和(he)下游應(ying)用，其中半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)作為(wei)產業(ye)鏈(lian)上(shang)游的重要環(huan)節，是(shi)全球半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)發展(zhan)的戰(zhan)略(lve)高地，是(shi)推動集成(cheng)電路(lu)創(chuang)新的引擎。

 

 

 

半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)規(gui)模龐大(da)，中(zhong)國半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)增速(su)(su)高(gao)于(yu)(yu)全(quan)(quan)球。受(shou)益于(yu)(yu) 5G、人工智(zhi)能、消費電子、 汽車(che)電子等需求拉動，全(quan)(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模呈現波動并整(zheng)(zheng)體(ti)(ti)向上的態(tai)勢(shi)。根(gen)據 SEMI 預測， 2022 年(nian)全(quan)(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模達(da)到(dao) 698 億美元(yuan)(yuan)，近(jin) 5 年(nian) CAGR 為 5.78%。2022 年(nian)中(zhong)國半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模達(da)到(dao) 914 億元(yuan)(yuan)，近(jin) 5 年(nian) CAGR 為 9.30%，從整(zheng)(zheng)體(ti)(ti)來看中(zhong)國半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)增速(su)(su)高(gao)于(yu)(yu)全(quan)(quan)球。分區(qu)域來看，中(zhong)國臺(tai)灣(wan)、中(zhong)國大(da)陸、韓國是 2021 年(nian)全(quan)(quan)球前三大(da)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材 料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)，占比分別為 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)國大(da)陸是全(quan)(quan)球第二大(da)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)。

 

 

 

 半(ban)導體材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)貫穿了(le)半(ban)導體制(zhi)造(zao)的(de)整個流(liu)程，包括(kuo)了(le)芯(xin)片制(zhi)造(zao)和芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)所使用(yong)(yong)的(de)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)。芯(xin)片制(zhi)造(zao)用(yong)(yong)半(ban)導體材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要(yao)包括(kuo)硅片、光(guang)刻膠、電子濕化(hua)學(xue)品(pin)、高純(chun)電子特氣(qi)、CMP 材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、靶材(cai)(cai)(cai)、 石(shi)英(ying)制(zhi)品(pin)等；封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)用(yong)(yong)半(ban)導體材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要(yao)包括(kuo)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板、引(yin)線框架、陶瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、鍵合絲(si)、包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang) 材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、芯(xin)片粘結材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等。根據 SEMI，半(ban)導體硅片占(zhan)比最大(da)，其次(ci)是(shi)電子特氣(qi)和光(guang)掩模。從(cong)整體來看，半(ban)導體細分材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)行業眾多，各個細分材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)市場(chang)規模較小(xiao)。

 

 

半導體材料

迎來國產化替代機遇

 

半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)供應(ying)商(shang)認證(zheng)壁壘極高，客(ke)戶(hu)粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)大(da)(da)。一方面，大(da)(da)規模(mo)集成電路(lu)十(shi)分復雜，制造工序超過 500 多道，配套常用的半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)包含所有大(da)(da)類，任意一類半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)品(pin)(pin)質不過關(guan)就(jiu)可能(neng)最終(zhong)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)品(pin)(pin)的性(xing)(xing)能(neng)缺陷甚至不合格，降低(di)良品(pin)(pin)率。另一方面，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)評估(gu)認證(zheng)流程長， 包括送樣檢驗(yan)、技(ji)術(shu)研討、信息(xi)回饋、技(ji)術(shu)改進(jin)、小(xiao)批量試做、售后服務評價，客(ke)戶(hu)驗(yan)證(zheng)時(shi)間投入成本極高。同時(shi)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)的替(ti)換也會使客(ke)戶(hu)面臨(lin)產(chan)品(pin)(pin)一致性(xing)(xing)整合和產(chan)能(neng)犧牲的巨(ju)大(da)(da)風 險。因此一旦確立(li)供應(ying)商(shang)關(guan)系，客(ke)戶(hu)輕易不會更換供應(ying)商(shang)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)客(ke)戶(hu)粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)很高。

 

美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)科技制裁和中國(guo)(guo)(guo)(guo)半導體產(chan)業政策雙重刺激下，中國(guo)(guo)(guo)(guo)半導體材(cai)(cai)料(liao)廠(chang)商(shang)迎來國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)(ti)代機(ji)遇。面(mian)對(dui)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對(dui)華(hua)科技制裁以及外部(bu)原材(cai)(cai)料(liao)供(gong)應緊(jin)張的風險，為(wei)了(le)保證(zheng)供(gong)應鏈的自主可(ke)(ke)控、安全與穩定(ding)，中國(guo)(guo)(guo)(guo)半導體廠(chang)商(shang)有(you)充(chong)足的驅動(dong)力將中國(guo)(guo)(guo)(guo)半導體材(cai)(cai)料(liao)納入供(gong)應鏈。另一方面(mian)，國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)半導體材(cai)(cai)料(liao)廠(chang)商(shang)技術水(shui)平不斷(duan)提升，部(bu)分(fen)材(cai)(cai)料(liao)已經可(ke)(ke)以實現(xian)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)(ti)代。在這兩方面(mian)的共同驅動(dong)下，半導體材(cai)(cai)料(liao)行業發展(zhan)面(mian)臨國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)(ti)代的機(ji)遇。

 

半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)作(zuo)為耗(hao)材(cai)，整體需求呈穩健上(shang)升(sheng)，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)有望維持(chi)(chi)高景氣。根據日(ri)本半(ban)(ban)導體制造裝置協會(hui)數據，中(zhong)國(guo)大(da)陸半(ban)(ban)導體設備銷售額從(cong) 2005 年(nian)的 13.3 億美元(yuan)上(shang)升(sheng)至 2022 年(nian)的 282.7 億美元(yuan)，近(jin) 5 年(nian) CAGR 為 16.63%。伴(ban)隨著半(ban)(ban)導體中(zhong)游制造的擴產，晶圓產能(neng)和半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)需求均會(hui)增加，推動(dong)半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)市場(chang)持(chi)(chi)續(xu)增長。

 

 

根(gen)據(ju)對 2013-2020 年(nian)(nian)每(mei)年(nian)(nian)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)銷售額與中(zhong)芯(xin)國際 8 英寸(cun)晶(jing)圓出貨量(liang)進行相(xiang)(xiang)關(guan)性分析(xi)，我們發(fa)現中(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)景(jing)氣度與中(zhong)資晶(jing)圓制(zhi)造(zao)產(chan)能緊密相(xiang)(xiang)關(guan)，相(xiang)(xiang)關(guan)性系數為(wei) 0.98 大于顯著性相(xiang)(xiang)關(guan)標(biao)準 0.95。根(gen)據(ju)中(zhong)芯(xin)國際數據(ju)， 中(zhong)芯(xin)國際 8 英寸(cun)晶(jing)圓出貨量(liang)從 487.47 萬片上升至 2022 年(nian)(nian)的(de) 709.85 萬片，近 5 年(nian)(nian) CAGR 為(wei) 7.8%。在國產(chan)替代的(de)機遇下(xia)，伴隨(sui)著中(zhong)資晶(jing)圓制(zhi)造(zao)數量(liang)的(de)持(chi)(chi)續走高，中(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)高景(jing)氣度有(you)望(wang)在 2023 年(nian)(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)(nian)持(chi)(chi)續。

 

助力新材料企業持續增長

 

聚焦(jiao)(jiao)新(xin)材料(liao)行業(ye)(ye)(ye)發(fa)展，助推企業(ye)(ye)(ye)成功轉(zhuan)型升級。遠大方(fang)略(lve)聚焦(jiao)(jiao)行業(ye)(ye)(ye)發(fa)展趨(qu)勢，專研行業(ye)(ye)(ye)解(jie)決方(fang)案，為(wei)企業(ye)(ye)(ye)量(liang)身定制改善方(fang)案，幫助企業(ye)(ye)(ye)突破增(zeng)長(chang)瓶頸，構建產(chan)業(ye)(ye)(ye)生態鏈，實現(xian)轉(zhuan)型升級戰(zhan)略(lve)增(zeng)長(chang)。

 

聲明：本網(wang)站部分作品內容（視頻(pin)、圖(tu)片(pian)、文章等(deng)）來源于互聯網(wang)公開途徑搜索獲取，并未限制(zhi)轉載(zai)或者(zhe)復制(zhi)，如(ru)涉及作品侵權問(wen)題，請第(di)一(yi)時間告知，我們將根據(ju)您(nin)提供(gong)的初(chu)步證明材料確認版權并第(di)一(yi)時間刪(shan)除。